溶融亜鉛めっきヨークプレートの主な製造プロセスは、「基板処理→表面前処理→溶融亜鉛めっき-→後処理→検査と出荷」を中心に展開されます。-各ステップでは、接続プレートの機械的特性、耐食性、互換性を確保するために、精度、清浄度、コーティングの品質を厳密に管理する必要があります。具体的な手順は次のとおりです。
基材の選択：接続プレートの電圧レベル（110kV/220kV/500kV/UHV）と定格荷重に基づいて、GB/T 700（Q235）やGB/T 1591（Q345）などの規格を満たす低合金高張力鋼板または鍛造品を選択し、基材自体の引張強度とせん断強度が規格を満たすことを確認します（接続プレートの欠陥による後の破壊を回避します）。基板）。
材料切断：CNCフレーム切断、プラズマ切断、またはレーザー切断を使用して、接続プレートの設計図の形状（長方形、三角形、Y-など）に従って鋼板をブランクに切断します。主な要件: 刃先は平坦で、バリ、亀裂、酸化残留物がなく、寸法誤差が ±1 mm 以内に制御されている必要があります (後続の加工の精度を確保するため)。
スタンピング: 厚板や高応力要求タイプの場合、切断後のブランクを鍛造プレスまたはスタンピングプレスに置き、金属の内部結晶粒を微細化し全体の強度を向上させるために型鍛造によって成形する必要があります。
穴加工: CNC ボール盤またはマシニング センターを使用して、溶融亜鉛メッキ ヨーク プレートのボルト穴、吊り下げ穴、その他の接続界面を図面に従って正確に加工します。{0}穴径公差はH12グレード(±0.15mm)以内に管理されており、穴間隔誤差も±0.5mm以下となっており、インシュレーターやクランプ等のボルトとの正確なマッチングを実現します。鋭いエッジによる応力集中を回避し、亜鉛メッキ中のコーティングの蓄積を防ぐために、穴のエッジは丸くなっています（R 2 mm 以上）。
エッジ研削: 接続プレートの切断エッジ、開口部、および表面を砥石または研磨機を使用して研削し、バリ、バリ、および加工マークを除去します。接続プレートの平面度誤差が 2mm/m 以下になるように、変形部分を再整形して修正します。
アルカリ脱脂：接続プレートを60〜80度のアルカリ脱脂槽に10〜20分間浸漬し、表面の油分、切削液、ゴミなどを除去します。油分が残らないようにきれいな水でよく洗い流してください。錆取り酸洗：脱脂した接続板を15～20％塩酸酸洗槽に15～30分間浸漬し、表面の酸化スケール、錆、転動酸化皮膜を除去します。特定の領域の錆の除去が不完全になることを避けるために、酸洗中は定期的にかき混ぜてください。
フラックス処理：洗浄したプレートを70～80度のフラックス浴に入れ、3～5分間浸漬して表面に均一なフラックス膜を形成します。この膜は空気を遮断し、基板の二次酸化を防ぐことができます。また、亜鉛液の表面張力も低下し、亜鉛液が基材の表面を均一に覆うことができます。
亜鉛浸漬処理: 特殊なハンガーを使用して、乾燥した接続プレートを亜鉛液に垂直に置き、3-5 分間浸漬して、亜鉛液が基板の表面を完全に濡らし、冶金的に結合した亜鉛-鉄合金層 + 純亜鉛層の複合構造を形成します。溶融亜鉛メッキヨーク板において最も重要な工程でもあります。
制御された亜鉛冷却: 亜鉛-に浸したプレートを亜鉛液からゆっくりと引き上げ、表面の余分な亜鉛液を振動ハンガーまたはエアナイフで吹き飛ばしてコーティングの厚さを制御します。その後、冷却水タンクに入れて急冷し、コーティングの結晶を微細化し、硬度と耐摩耗性を向上させます。
洗浄と研磨: 冷却後、ワイヤー ブラシまたは研削砥石を使用して、溶融亜鉛メッキ ヨーク プレートの表面にある亜鉛の塊、亜鉛の傷、治具の跡を洗浄し、滑らかな表面を確保します。{0}ボルトの挿入に影響を与えるコーティングの蓄積を避けるために、開口部の二次洗浄を実行します。
